6月11日，韦尔股份涨0.25%，成交额9.09亿元，换手率0.58%，总市值1545.89亿元。

异动分析

无线耳机+汽车芯片+MCU芯片+芯片概念+传感器

1、公司主营包含用于无线蓝牙耳机的分立器件和被动元器件的设计和分销

2、全球第二大汽车CIS供应商；公司车载CIS芯片市占率29%位居全球第二，拥有从环视到ADAS以及自动驾驶等车载应用所需的全套成像解决方案，具备雄厚的竞争实力。

3、2022年4月22日，豪威集团发布了首款MCU芯片产品，并且产品已经正式上市出售中。

4、上海韦尔半导体股份有限公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计，以及被动件（包括电阻、电容、电感等）、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务，这些产品广泛应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。

5、2024年7月3日互动易：公司CMOS图像传感器种类和应用范围具有较为显著的优势，除智能手机、平板电脑、车载等主要市场外，公司CMOS图像传感器在医疗、安防监控、AR/VR等领域均具有齐全的产品线，市场占有率较高。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入-3032.99万，占比0.04%，行业排名155/162，连续3日被主力资金减仓；所属行业主力净流入-7.39亿，连续3日被主力资金减仓。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额4.37亿，占总成交额的7.83%。

技术面：筹码平均交易成本为128.64元

该股筹码平均交易成本为128.64元，近期该股获筹码青睐，且集中度渐增；目前股价靠近支撑位126.60，注意支撑位处反弹，若跌破支撑位则可能会开启一波下跌行情。

公司简介

资料显示，上海韦尔半导体股份有限公司位于上海市浦东新区上科路88号东楼，成立日期2007年5月15日，上市日期2017年5月4日，公司主营业务涉及半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计,以及被动件(包括电阻、电容、电感等)、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务。主营业务收入构成为：图像传感器解决方案业务74.58%，半导体代理销售15.31%，模拟解决方案业务5.53%，显示解决方案业务4.00%，半导体设计技术服务0.35%，其他(补充)0.24%。

韦尔股份所属申万行业为：电子-半导体-数字芯片设计。所属概念板块包括：光学、超高清、传感器、小米概念、无线耳机等。

截至3月31日，韦尔股份股东户数15.35万，较上期增加1.38%；人均流通股7930股，较上期减少1.30%。2025年1月-3月，韦尔股份实现营业收入64.72亿元，同比增长14.68%；归母净利润8.66亿元，同比增长55.25%。

分红方面，韦尔股份A股上市后累计派现14.00亿元。近三年，累计派现9.63亿元。

机构持仓方面，截止2025年3月31日，韦尔股份十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流动股东，持股1.53亿股，相比上期增加1367.07万股。华夏上证50ETF（510050）位居第七大流动股东，持股1558.07万股，相比上期减少39.89万股。华夏国证半导体芯片ETF（159995）位居第八大流动股东，持股1440.00万股，相比上期减少87.63万股。华泰柏瑞沪深300ETF（510300）位居第九大流动股东，持股1387.15万股，相比上期减少81.64万股。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。