转自:北京商报
北京商报讯(记者 马换换 王蔓蕾)根据安排,道生天合材料科技(上海)股份有限公司(以下简称“道生天合”)沪市主板IPO将于6月13日上会迎考。
据了解,道生天合是一家致力于新材料的研发、生产和销售的国家级高新技术企业。公司主板IPO于2023年6月20日获得受理,当年7月17日进入问询阶段。
本次冲击上市,道生天合拟募集资金约6.94亿元,扣除发行费用后拟投资于年产5.6万吨新能源及动力电池用等高端胶粘剂、高性能复合材料树脂系统项目,偿还银行贷款。
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