三佳科技(600520.SH)：拟收购众合半导体51%股权_资讯

三佳科技(600520.SH)：拟收购众合半导体51%股权

创始人

2025-06-06 19:41:20

格隆汇6月6日丨三佳科技（维权）(600520.SH)公布，公司拟以支付现金的方式收购安徽十月新兴成长股权投资合伙企业（有限合伙）、芜湖恒晟二号股权投资合伙企业（有限合伙）、福建晋江十月乾元股权投资合伙企业（有限合伙）、安徽翰果创业投资合伙企业（有限合伙）、合肥国之星半导体科技有限公司、合肥家之合智能设备合伙企业（有限合伙）、自然人曹俊玉、自然人纵雷、自然人何利强、自然人陈小飞合计持有的安徽众合半导体科技有限公司51%股权，交易对价为人民币12,138.00万元。

标的公司主营半导体封装设备（自动塑封机、自动切筋机）及配套模具的研发、生产与销售，主要产品包括120T/180T/200T全自动塑封系统、自动切筋成型系统及配套模具等。核心团队具备较强的产品研发与市场推广能力。标的公司凭借可靠的产品质量、业内口碑以及高效的服务能力，积累了包括通富微电、扬杰科技、捷捷微电等在内的优质客户资源。

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