近日，北京君正集成电路股份有限公司接待了多家机构的调研，引发市场关注。

据公告显示，此次投资者活动关系类别为特定对象调研，时间为2025年6月5日，地点通过现场交流会的方式进行。参与单位名称及人员姓名包括西部证券的王修远；摩根大通的冯令天、许日；平安证券的徐碧云。上市公司接待人员为董事会秘书张敏 。

在调研过程中，机构与公司就多个业务问题展开交流： 1. 存储芯片产品结构：从市场分类来看，汽车领域占比40%多，工业医疗占比30%多，其他占比20%左右。从产品分类看，DRAM占比约一半。 2. DRAM代工厂：当前在力积电，后续更高工艺会选择其他厂商。 3. 3D DRAM研发与客户需求：3D DRAM仍在研发，进展基本符合预期。作为定制化产品，能满足客户个性化需求，相比HBM在带宽和功耗支持上表现更佳，不少客户对此感兴趣，但整体市场尚处探索阶段。 4. 各芯片收入占比（2024年）：存储芯片收入占比61.47% ，计算芯片收入占比25.88%，模拟与互联芯片收入占比11.19%。 5. DDR4占比：DDR4、LPDDR4占比不大，当前工艺为25nm，成本较高影响销售。预计今年20nm、18nm、16nm工艺的DRAM产品陆续推向市场后，其占比将提升。 6. 存储芯片在汽车领域应用：可应用于车身、仪表盘、座舱、域控等多处。 7. 计算芯片市场产品分类占比：主要面向消费市场，其中消费类安防市场收入占比约80%，其他涵盖生物识别、二维码设备等各类智能硬件市场。 8. 并购计划：目前暂无合适项目。 9. SRAM市场情况：全球市场缺乏成长性，公司SRAM业务相对稳定。 10. EDA限制影响：目前难以确定。 11. 研发情况：三个产品分别有不同研发团队，依自身需求规划人员与研发计划，近年来研发人员数量每年略有增长。 12. 模拟芯片情况：今年一季度模拟芯片毛利率近50%，相对稳定，未来因市场竞争毛利率可能有波动，但幅度不大。同时市场竞争激烈，可能需适当调整价格获取更多份额。

声明：市场有风险，投资需谨慎。 本文为AI大模型基于第三方数据库自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。受限于第三方数据库质量等问题，我们无法对数据的真实性及完整性进行分辨或核验，因此本文内容可能出现不准确、不完整、误导性的内容或信息，具体以公司公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。

点击查看公告原文>>