5月21日，国科微（300672.SZ，上市公司）发布公告称，公司正在筹划通过发行股份及支付现金等方式购买资产并募集配套资金。公告发布后，市场对此次并购标的给予了高度关注。

直至6月5日晚，随着更为详细的交易预案出炉，国科微本次收购标的也浮出水面。预案显示，上市公司拟以发行股份及支付现金等方式收购中芯集成电路（宁波）有限公司（简称“中芯宁波”，标的公司）94.366%的股权。

业内人士指出，标的公司专注于射频前端、MEMS传感器、高压模拟等特种工艺技术，是国内少数实现量产制造BAW滤波器的厂商，属于半导体特种工艺晶圆制造领域具备技术稀缺性的优质标的。若能与国科微实现顺利整合，将与上市公司在多个维度实现互补，助力上市公司提升对产业核心客户的全链条服务能力，为推动我国半导体产业链自主可控发展提供有力支撑。

标的公司技术能力突出，“硬科技”底色鲜明

预案显示，标的公司是国内领先的特种工艺半导体晶圆代工及定制化芯片代工企业，主要从事射频前端、MEMS和高压模拟器件等领域的晶圆代工及封装测试业务，为客户在上述领域提供定制化芯片方案。

自设立以来，标的公司便立足于技术创新，致力于打造具有完整自主知识产权的特种工艺半导体产品。公司累计承担了2项国家重大科技专项/课题，攻克了包括压电薄膜滤波器制造工艺技术，超小型滤波器晶圆级封装技术在内的多项滤波器核心制造技术，不断提高国内半导体特种工艺产品完整性。

在持续研发和工艺探索中，标的公司沉淀了包括SASFR®和晶圆级微系统集成技术uWLSI®在内的多项自主知识产权核心技术。在关键的BAW滤波器技术领域，公司独创的SASFR®技术，突破了海外公司的技术垄断和专利壁垒，其推出具有自主知识产权的高端BAW滤波器产品，实现了在我国在高端滤波器制造领域的国产化替代。

目前，标的公司已经布局滤波器、MEMS为主的晶圆制造工艺体系，同时公司具有国内领先的晶圆级微系统集成技术uWLSI®，可以提供完整的芯片产品制造方案，核心产品的工艺平台布局完整。

不难看出，此次的并购标的中芯宁波在其深耕的半导体特种工艺晶圆制造领域具备深厚技术积累，其技术成果更打破了海外公司的技术垄断，硬科技和稀缺属性鲜明。

近期，“硬科技”已然成为并购重组市场的核心主题。政策方面持续发力，进一步加大了对半导体、电子设备等“硬科技”属性浓厚行业的并购重组支持力度。而其中，针对优质未盈利资产的并购政策颇受瞩目。

2024年9月，证监会在其发布的“并购六条”中就明确提出支持上市公司结合自身产业发展需要，在不影响持续经营能力并设置中小投资者利益保护相关安排的基础上，收购有助于补链强链、提升关键技术水平的优质未盈利资产。

综上，此次并购与当前政策所支持的并购方向高度契合，可以说正是在国家政策导向下的顺势之为。

多维整合赋能，共建协同增长新引擎

并购的价值不仅在于规模扩张，更在于协同效应的深度挖掘。在并购完成后，国科微将在自身现有的先进技术与管理体系基础上，充分整合标的公司现有资源，在产品、业务、技术、管理、市场等多维度实现融合，进而持续释放“1+1>2”的协同效应。

从产品整合的角度来看，标的公司在滤波器制造领域构建了稀缺的“全频段覆盖+全工艺贯通”能力，成为国内少数实现SUB-6GHz全频段产品矩阵的企业，形成从低频物联网到高频5G通信的完整解决方案。上市公司通过本次整合可进一步丰富产品矩阵和服务品类，将产业链布局延伸至射频前端高价值核心部件领域，增强上市公司在模拟芯片市场竞争力，开拓新的业务增长点。

从市场拓展协同来看，标的公司与上市公司具有共同的战略合作客户。通过本次收购，双方能够携手为战略合作客户提供基于标的公司产品和上市公司产品相结合的解决方案，增强上市公司服务共同战略客户的能力和产业链竞争力，共同推动加强与战略客户的全面合作关系。

此外，上市公司与标的公司亦可在供应链管理、技术研发、人员配置及流程优化等多个方面展开深度协同整合，通过资源共享、优势互补，实现管理和运营的优化提升，提高标的公司的整体运营效率、加强费用控制能力，从而进一步改善其业绩表现。

基于上述，此次重大资产重组符合国家政策导向，是国科微抓住政策机遇，通过重组优化资源配置、提高企业竞争力的关键一步。如果此番并购重组能顺利推进，不仅能为其他“硬科技”企业推进并购重组提供借鉴，双方强强联合后产生的协同效应更有望为我国半导体产业实现自主可控发展贡献更多力量。