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6月5日晚间，晶方科技(603005.SH)公告称，中新创投计划自2025年6月27日至9月26日，通过大宗交易方式减持不超过1304.34万股，即不超过公司总股本的2%。减持价格不低于公司首次公开发行股票发行价。中新创投已申请创业投资基金股东相关减持政策，其减持比例符合相关规定。

晶方科技的主营业务是传感器领域的封装测试业务。公司的主要产品是晶圆级封装产品、Fan-out等芯片级封装产品、光学器件。

2025年第一季度，公司营业收入2.91亿元，同比增长20.74%；净利润0.65亿元，同比增长32.73%。

据申万宏源，晶方科技投资海外制造基地，持续推进全球化布局。公司主动求变应对当前国际贸易与产业重构发展趋势，积极推进公司的市场拓展、技术研发及全球化生产与投资布局。一方面依托新加坡子公司平台，对海外子公司及项目投资架构进行规划调整，有效搭建国际化的投融资平台；另一方面积极推进在马来西亚槟城的生产基地建设，以更好贴近海外客户需求，推进工艺创新与项目开发，保持行业持续领先地位。此外，公司加强与以色列VisIC的协同整合，努力拓展车用高功率氮化镓技术，充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力，为把握三代半导体在新能源汽车领域的产业发展机遇进行技术与产业布局。

（转自：泡财经）