6月3日，颀中科技涨0.00%，成交额4506.23万元。两融数据显示，当日颀中科技获融资买入额427.42万元，融资偿还470.19万元，融资净买入-42.77万元。截至6月3日，颀中科技融资融券余额合计2.54亿元。

融资方面，颀中科技当日融资买入427.42万元。当前融资余额2.53亿元，占流通市值的6.48%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。

融券方面，颀中科技6月3日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量5.40万股，融券余额57.71万元，超过近一年50%分位水平，处于较高位。

资料显示，合肥颀中科技股份有限公司位于江苏省苏州市工业园区凤里街166号，成立日期2018年1月18日，上市日期2023年4月20日，公司主营业务涉及集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。主营业务收入构成为：显示驱动芯片封测89.73%，非显示驱动芯片封测7.75%，其他(补充)2.52%。

截至3月31日，颀中科技股东户数2.18万，较上期增加4.26%；人均流通股16544股，较上期减少4.08%。2025年1月-3月，颀中科技实现营业收入4.74亿元，同比增长6.97%；归母净利润2944.84万元，同比减少61.60%。

分红方面，颀中科技A股上市后累计派现1.78亿元。

机构持仓方面，截止2025年3月31日，颀中科技十大流通股东中，嘉实上证科创板芯片ETF（588200）位居第三大流动股东，持股1024.22万股，相比上期减少1753.00股。国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）位居第十大流动股东，持股460.45万股，相比上期减少74.86万股。