6月3日，利扬芯片涨0.31%，成交额1.03亿元。两融数据显示，当日利扬芯片获融资买入额1047.57万元，融资偿还867.00万元，融资净买入180.57万元。截至6月3日，利扬芯片融资融券余额合计1.78亿元。

融资方面，利扬芯片当日融资买入1047.57万元。当前融资余额1.78亿元，占流通市值的4.62%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，利扬芯片6月3日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年50%分位水平，处于较低位。

资料显示，广东利扬芯片测试股份有限公司位于广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号，成立日期2010年2月10日，上市日期2020年11月11日，公司主营业务涉及集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。主营业务收入构成为：芯片成品测试53.99%，晶圆测试38.27%，其他(补充)6.00%，晶圆磨切1.74%。

截至3月31日，利扬芯片股东户数1.40万，较上期增加0.42%；人均流通股14405股，较上期增加0.03%。2025年1月-3月，利扬芯片实现营业收入1.30亿元，同比增长11.22%；归母净利润-758.45万元，同比减少2340.63%。

分红方面，利扬芯片A股上市后累计派现1.20亿元。近三年，累计派现2003.09万元。