6月3日，长光华芯涨1.98%，成交额1.73亿元。两融数据显示，当日长光华芯获融资买入额1777.30万元，融资偿还913.60万元，融资净买入863.69万元。截至6月3日，长光华芯融资融券余额合计3.47亿元。

融资方面，长光华芯当日融资买入1777.30万元。当前融资余额3.46亿元，占流通市值的6.16%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。

融券方面，长光华芯6月3日融券偿还0.00股，融券卖出2100.00股，按当日收盘价计算，卖出金额11.13万元；融券余量1.12万股，融券余额59.55万元，低于近一年40%分位水平，处于较低位。

资料显示，苏州长光华芯光电技术股份有限公司位于江苏省苏州市高新区漓江路56号，成立日期2012年3月6日，上市日期2022年4月1日，公司主营业务涉及半导体激光芯片、器件及模块等激光行业核心元器件的研发、制造与销售。主营业务收入构成为：高功率单管系列78.29%，高功率巴条系列13.51%，其他6.87%，VCSEL芯片系列1.33%。

截至3月31日，长光华芯股东户数1.33万，较上期减少2.22%；人均流通股7503股，较上期增加2.27%。2025年1月-3月，长光华芯实现营业收入9428.11万元，同比增长79.63%；归母净利润-749.93万元，同比增长61.44%。

分红方面，长光华芯A股上市后累计派现1.15亿元。

机构持仓方面，截止2025年3月31日，长光华芯十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第五大流动股东，持股153.23万股，相比上期减少2.15万股。