5月30日，天承科技盘中上涨2.01%，截至13:12，报62.94元/股，成交3699.33万元，换手率1.92%，总市值52.84亿元。

资金流向方面，主力资金净流出614.64万元，特大单买入0.00元，占比0.00%，卖出434.91万元，占比11.76%；大单买入809.20万元，占比21.87%，卖出988.93万元，占比26.73%。

天承科技今年以来股价跌21.98%，近5个交易日跌4.71%，近20日跌12.98%，近60日跌16.47%。

资料显示，广东天承科技股份有限公司位于上海市金山区金山卫镇春华路299号，成立日期2010年11月19日，上市日期2023年7月10日，公司主营业务涉及PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：沉铜电镀专用化学品88.47%，铜面处理专用化学品7.44%，其他3.92%，其他(补充)0.18%。

天承科技所属申万行业为：电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ。所属概念板块包括：先进封装、集成电路、电子化学品、PCB概念、融资融券等。

截至3月31日，天承科技股东户数2814.00，较上期增加27.91%；人均流通股11024股，较上期增加15.14%。2025年1月-3月，天承科技实现营业收入1.02亿元，同比增长26.77%；归母净利润1897.33万元，同比增长5.76%。

分红方面，天承科技A股上市后累计派现1950.86万元。