泰和新材:暂无相关信息可披露_资讯

创始人

2025-05-28 21:10:23

投资者提问：

董秘好，芳纶本体膜的性价比好于pi膜，是否也能用于芯片封装

董秘回答(泰和新材SZ002254)：

您好，非常感谢您对公司的关注。公司暂无相关信息可以披露。谢谢！

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