投资者提问：请问贵公司的晶圆载具FOUP是否应用于半导体光刻机？
创始人
2025-05-26 21:20:49

投资者提问：

请问贵公司的晶圆载具FOUP是否应用于半导体光刻机？

董秘回答(昌红科技SZ300151)：

尊敬的投资者，您好，FOUP是半导体晶圆厂、硅片厂、封测厂广泛使用的晶圆载具，需要适配所有12寸晶圆加工设备，包括光刻机。

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