小米雷军谈造芯片：我们做好了准备，无论前方有多少困难，都绝不放弃
创始人
2025-05-22 20:32:02
5月22日晚间，在小米集团15周年战略新品发布会上，小米创始人雷军介绍了“造芯”的难度。
“大芯片（SoC）业务的生命周期很短，一年一迭代，到了第二年就过时、贬值了，所以如果没有足够的装机量，再好的芯片也是赔钱的买卖。这就要求大芯片必须在一两年时间里卖到上千万台，只有到这个规模，才能生存下去。过去十几年里，在大芯片领域可能死掉了上百家公司，今天能做先进制程SoC的，全球只有三家，对小米这样的后来者来说，这件事难于登天。像玄戒O1采用的3纳米制程工艺的芯片，每一代大约投资10亿美金左右，如果只卖100万台的话，仅研发成本就超过了1000美金。”
除了高昂的研发成本外，雷军还称：“小米作为（造芯的）后来者，一刚开始肯定不完美，总会被嘲笑，被怀疑，这些都是意料之中的事情。但我相信，这个世界终究不会是强者恒强，后来者总有机会的。玄戒O1只是一个开始，我们做好了准备，无论前方有多少困难，我们都绝不放弃。”（每经记者 王晶）
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