文 | Hehson财经 徐苑蕾

　　5月19日至20日，深交所2025全球投资者大会在深圳举行。大会主题为“新质生产力：投资中国新机遇——开放创新的深圳市场”。大会期间，元禾璞华基金合伙人牛俊岭与Hehson财经对话。

　　元禾璞华是专注于半导体产业链投资及相关上下游产业的投资机构，历史管理基金规模超过150亿元，累计投资集成电路项目超过200个，截至目前已培育出韦尔股份、华大九天、恒玄科技、华勤技术等50多家上市公司。

　　谈及国内半导体产业在技术创新和产业升级方面的趋势和变化，牛俊岭表示，从应用端角度，大模型的爆发推动AI逐步渗透云、边、端三端，成为驱动我国集成电路产业收入增长的强劲引擎，如云AI训练/推理芯片、AI PC/Mobile/Auto边端侧推理芯片以及HBM、SSD等存储产品都是主要增长点。

　　牛俊岭还提到，从创新角度，未来的一段时期内，在先进计算架构和算力芯片、先进存储器、先进工艺及设备、先进EDA等部分领域，中美两国集成电路创新将会呈现出相互竞争但彼此隔离的局面。

　　“就竞争格局而言，不管是体量还是技术产品的迭代，中国半导体行业已经有了突飞猛进的发展，很多细分赛道基本形成了从国产替代到内卷的阶段，部分企业如Nor Flash、功率半导体等通过核心技术优势以及成本优势，获得了海外客户认可，实现了芯片出海，整个行业现在基本上来到了一个并购+创新的综合性时代。”牛俊岭称。

　　据牛俊岭介绍，基于行业的变化，元禾璞华的投资策略也在不断演变，投资领域从半导体产业链延伸至卡脖子与原始创新的硬科技，投资阶段从以成长期、成熟期为主的“纺锤形”变成“哑铃形”，即聚焦于中早期的少数股权投资项目以及成熟类的并购项目。

　　牛俊岭进一步阐释现阶段元禾璞华重点关注的投资赛道。他介绍称，在少数股权投资方面，元禾璞华将围绕“AI+深度国产替代”，比如半导体设备/零部件、半导体材料、EDA/IP以及光通信、新型存储等创新设计及技术。

　　在并购方面，元禾璞华主要围绕国内链主企业，实现业务补强，比如帮助模拟芯片、EDA等上市公司通过并购整合丰富产品矩阵并扩大产业规模。此外，围绕原始创新、卡脖子的新技术进行并购，比如协助半导体设备企业并购上游核心零部件企业实现产业补强。最后是帮助传统企业，通过并购硬科技资产实现转型升级并发展第二增长曲线。

　　被问及AI技术的发展对半导体行业的影响，牛俊岭指出，在半导体设计环节，AI技术可以承担各类重复性任务，如设计空间探索、验证覆盖和测试码生成，同时可帮助验证开发者更快实现覆盖率收敛目标并发现更多错误。借此技术，可为开发团队节约大量时间，让其专注于实现产品差异化、衍生设计等价值量更大的工作。

　　在半导体制造环节，通过AI则可以持续加强半导体生产的智能化，利用巨量生产数据，进而达成敏捷与智慧化生产。此外，在缺陷检测与分类环节，通过深度学习算法对晶圆缺陷进行自动识别，能够精准区分划痕、污染等不同类型的缺陷，大大提高检测效率与准确性。