2025年5月21日，深南电路股份有限公司迎来了一场备受关注的调研活动。此次调研活动类别为特定对象调研及券商策略会，共有长江养老保险、华安基金、富国基金、诺德基金、中欧基金、Point72 Hong Kong Limited等28家机构参与，其中包括知名机构高盛。

调研基本信息

• 投资者活动关系类别：特定对象调研、其他（券商策略会）
• 时间：2025年5月21日
• 地点：兴业证券策略会、高盛策略会、电话及网络会议
• 参与单位名称：长江养老保险、华安基金、富国基金、诺德基金、中欧基金、Point72 Hong Kong Limited、中信保诚基金、中邮创业基金、友邦人寿保险、浙商证券、东方证券、路博迈基金（中国）、上海景领投资、上海常春藤私募基金、浙商证券、天风证券、山西证券、诺德基金、长江养老、永赢基金、大成基金、兴业证券、高盛、东方财富证券、长江证券、西部证券、Eastspring Invs (Singapore) Ltd、Grand Alliance Asset Mgmt Ltd、JP Morgan、Power Sustainable Inv Mgmt、Temasek Intl Pte Ltd
• 上市公司接待人员姓名：战略发展部总监、证券事务代表谢丹；证券事务主管阳佩琴；投资者关系经理郭家旭

调研精彩要点

1. 经营与产能利用率：公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率处于相对高位。PCB业务因算力及汽车电子市场需求延续，工厂产能利用率保持高位运行；封装基板业务因存储领域需求相对改善，较2024年第四季度、2025年第一季度均有所提升。
2. FC - BGA封装基板进展：公司FC - BGA封装基板已具备20层及以下产品批量生产能力，各阶产品送样认证工作有序进行，20层以上产品技术研发及打样工作按期推进。广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，已承接BT类及部分FC - BGA产品批量订单，但总体尚处于产能爬坡早期阶段。
3. 封装基板客户类型：封装基板业务客户覆盖国内外厂商，主要面向IDM类（半导体垂直整合制造商）、Fabless类（半导体设计商）以及OSAT类（半导体封测商）厂商。
4. PCB业务扩产规划：PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国（工厂在建）设有工厂。一方面对现有成熟工厂技术改造升级提升产能，另一方面有序推进南通四期项目建设，构建HDI工艺技术平台和产能，目前正在推进项目基础工程建设。
5. HDI技术应用：HDI作为平台型工艺技术可实现PCB板件高密度布线。公司PCB业务具备HDI工艺能力，主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域部分中高端产品。
6. 泰国工厂情况：泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币，基础工程建设按期有序推进，投产时间将根据后续建设进度、市场情况等因素确定。泰国工厂将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，有利于开拓海外市场，完善全球供应能力。
7. 原材料价格影响：公司主要原材料涉及覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等多种品类。2025年一季度，受大宗商品价格变化影响，金盐等部分原材料价格同比提升且较2024年第四季度也有涨幅，公司将持续关注价格变化及传导情况。

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