5月19日，锡南科技涨0.12%，成交额3179.72万元。两融数据显示，当日锡南科技获融资买入额211.26万元，融资偿还229.46万元，融资净买入-18.20万元。截至5月19日，锡南科技融资融券余额合计4724.33万元。

融资方面，锡南科技当日融资买入211.26万元。当前融资余额4724.33万元，占流通市值的5.44%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。

融券方面，锡南科技5月19日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年50%分位水平，处于较低位。

资料显示，无锡锡南科技股份有限公司位于江苏省无锡市滨湖区胡埭工业园冬青路20号，成立日期2005年2月3日，上市日期2023年6月27日，公司主营业务涉及汽车轻量化领域铝合金零部件的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：精密压气机壳组件86.62%，其他收入11.93%，非压气机壳零部件1.44%。

截至5月9日，锡南科技股东户数9697.00，较上期增加0.71%；人均流通股3462股，较上期减少0.70%。2025年1月-3月，锡南科技实现营业收入2.65亿元，同比增长1.02%；归母净利润2608.84万元，同比减少7.39%。

分红方面，锡南科技A股上市后累计派现2500.00万元。