5月19日晚，信邦智能（301112）公告称，公司拟通过发行股份、可转债及支付现金方式收购无锡英迪芯微电子科技股份有限公司控股权，并募集配套资金。本次交易预计构成关联交易，构成重大资产重组，不构成重组上市。

信邦智能将于5月20日开市起复牌。截至4月30日，信邦智能股价报31.52元/股，总市值为34.76亿元。

拟收购英迪芯微控股权

5月19日晚，信邦智能披露《广州信邦智能装备股份有限公司发行股份、可转换公司债券及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案》。

信邦智能拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式，向无锡临英等40名交易对方购买英迪芯微控股权，并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。交易完成后，英迪芯微将成为公司的控股子公司。

《交易预案》显示，英迪芯微主营业务是模拟及数模混合信号芯片的研发、设计及销售，是国内领先的车规级数模混合信号芯片及方案供应商。自2017年成立以来，英迪芯微聚焦汽车芯片的技术创新，在汽车芯片领域累计出货量已经超过2.5亿颗，2024年实现营业收入近6亿元，其中车规级芯片收入占比超过90%。

信邦智能在表示，本次交易预计构成关联交易，构成重大资产重组，不构成重组上市。截至预案签署日，交易相关的审计、评估工作尚未完成，标的资产的评估值及交易价格尚未确定。交易标的资产的最终交易价格，将以符合《证券法》规定的评估机构出具的评估报告的评估结果为基础，由交易各方协商确定，并将在重组报告书中进行披露。

布局汽车产业链

《交易预案》显示，信邦智能主要从事与工业机器人、协作机器人相关的智能化、自动化生产线及成套装备等的设计、研发、制造、集成和销售，下游应用覆盖汽车、航天航空、环保等领域。

信邦智能表示，此次交易是公司围绕汽车产业链，选择了规模大、增速快且国产化率较低的汽车芯片赛道作为投资并购方向，系公司在熟悉的汽车领域寻求新质生产力、实现产业升级的重要举措。

按照规划，信邦智能在原有工业机器人系统集成装备或解决方案业务发展的同时切入汽车芯片领域，有助于改善上市公司资产质量、增强持续经营能力及抗风险能力，符合全体股东的利益。本次交易完成后，双方将在行业理解、客户资源、销售渠道、出海平台、技术合作、融资渠道等方面形成积极协同及互补关系，有利于公司在汽车领域持续拓展，提高上市公司持续经营能力。

信邦智能还表示，本次交易完成后，双方将实现客户资源的交叉共享，尤其是公司长期积累的日系客户资源将有利于英迪芯微打开日系汽车芯片市场。此外，英迪芯微将依托信邦智能的融资平台和品牌效应，加大研发投入和吸引优秀人才，巩固在汽车芯片领域的先发优势，实现高质量发展。