据etnews报道,苹果已启动了2027年iPhone机型的开发工作,由于恰逢iPhone发售20周年,自然也引起了行业的广泛关注。苹果必然会进行重大升级,结合多项创新技术,打造一款具有纪念意义的机型。
近年来,随着设备端AI需求增长,对内存的要求也越来越高,传闻苹果可能会在20周年纪念版iPhone机型里引入HBM技术,已经与三星和SK海力士等主要内存供应商进行了讨论。三星和SK海力士都在使用专有封装技术开发移动HBM产品,预计2026年之后实现量产。其中三星正在开发一种名为“VCS(Vertical Cu-post Stack)”的封装方案,而SK海力士则是称为“VFO(Vertical wire Fan-Out)”的技术。
HMB全称是High Bandwidth Memory,也就是“高带宽内存”,是一种基于3D堆栈技术的高性能DRAM,相比于传统内存,提供了极高的数据吞吐量。苹果希望结合移动HBM产品,增强iPhone的人工智能应用处理能力,在不增加功耗或延迟的情况下,提升大型语言模型推理或高级视觉等任务的运行效率。
对于PC用户来说,很早之前就已经接触到采用HBM技术的产品,所以并不陌生。不过不同的是,如果用于智能手机,考虑到需要适配轻薄的机身设计,将面临一些挑战,比如散热等,而且制造成本相比起常用的LPDDR要高得多。
苹果还打算在这款2027年的iPhone机型上配备完全无边框的显示屏,屏幕将环绕设备的四个边缘。此外,苹果可能还会采用纯硅电池,而不是传统的石墨基电池,以提高能量密度。