5月14日，贝隆精密跌0.44%，成交额2854.04万元。两融数据显示，当日贝隆精密获融资买入额225.87万元，融资偿还88.23万元，融资净买入137.65万元。截至5月14日，贝隆精密融资融券余额合计4189.31万元。

融资方面，贝隆精密当日融资买入225.87万元。当前融资余额4189.31万元，占流通市值的4.92%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。

融券方面，贝隆精密5月14日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年50%分位水平，处于较高位。

资料显示，贝隆精密科技股份有限公司位于浙江省余姚市舜宇西路184号，成立日期2007年11月9日，上市日期2024年1月16日，公司主营业务涉及从事精密结构件的研发、生产和销售,产品主要运用于智能手机、可穿戴设备、智慧安居及汽车电子等行业。主营业务收入构成为：智能手机精密结构件75.15%，非智能手机精密结构件22.26%，其他(补充)2.59%。

截至3月31日，贝隆精密股东户数9318.00，较上期增加0.32%；人均流通股2279股，较上期减少0.32%。2025年1月-3月，贝隆精密实现营业收入8557.73万元，同比减少8.59%；归母净利润803.78万元，同比减少3.51%。

分红方面，贝隆精密A股上市后累计派现2016.00万元。