韦尔股份5月14日获融资买入1.43亿元，融资余额34.24亿元
5月14日，韦尔股份涨0.84%，成交额15.73亿元。两融数据显示，当日韦尔股份获融资买入额1.43亿元，融资偿还1.43亿元，融资净买入71.35万元。截至5月14日，韦尔股份融资融券余额合计34.34亿元。
融资方面，韦尔股份当日融资买入1.43亿元。当前融资余额34.24亿元，占流通市值的2.13%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。
融券方面，韦尔股份5月14日融券偿还1.48万股，融券卖出2.20万股，按当日收盘价计算，卖出金额291.17万元；融券余量7.44万股，融券余额984.62万元，超过近一年50%分位水平，处于较高位。
资料显示，上海韦尔半导体股份有限公司位于上海市浦东新区上科路88号东楼，成立日期2007年5月15日，上市日期2017年5月4日，公司主营业务涉及半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计,以及被动件(包括电阻、电容、电感等)、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务。主营业务收入构成为：图像传感器解决方案业务74.58%，半导体代理销售15.31%，模拟解决方案业务5.53%，显示解决方案业务4.00%，半导体设计技术服务0.35%，其他(补充)0.24%。
截至3月31日，韦尔股份股东户数15.35万，较上期增加1.38%；人均流通股7930股，较上期减少1.30%。2025年1月-3月，韦尔股份实现营业收入64.72亿元，同比增长14.68%；归母净利润8.66亿元，同比增长55.25%。
分红方面，韦尔股份A股上市后累计派现14.00亿元。近三年，累计派现9.63亿元。
机构持仓方面，截止2025年3月31日，韦尔股份十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流动股东，持股1.53亿股，相比上期增加1367.07万股。华夏上证50ETF（510050）位居第七大流动股东，持股1558.07万股，相比上期减少39.89万股。华夏国证半导体芯片ETF（159995）位居第八大流动股东，持股1440.00万股，相比上期减少87.63万股。华泰柏瑞沪深300ETF（510300）位居第九大流动股东，持股1387.15万股，相比上期减少81.64万股。