2025年5月13日15:00 - 16:30，鸿日达科技股份有限公司通过深圳证券交易所“互动易平台”的“云访谈”栏目，以业绩说明会的形式，面向全体投资者开展了一场重要的投资者关系活动。公司董事长、总经理王玉田先生，副总经理、董事会秘书蔡飞鸣先生，财务总监陈璎女士，独立董事张建伟先生、沈建中先生以及保荐代表人蔡晓涛先生等参与接待。

降本增效成果与后续举措

在业绩说明会上，投资者关注到公司2024年降本增效的成果。公司主要通过提升产品良率、优化工艺路线、提高生产效率等方式降低成本。面对原材料价格上升带来的成本压力，未来公司计划通过套期保值业务稳定材料价格，降低材料成本，并持续推行精益生产模式优化产品成本。

利润分配计划

公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.5元，该利润分配预案尚需提交股东大会审议。若2024年年度股东大会审议通过，公司将在两个月内完成权益分派事宜。

未来发展重点与预期

鸿日达在巩固传统业务和市场的基础上，未来将积极开拓新产品、新技术领域。一方面，利用3D打印技术拓展机构件和消费电子市场。公司已成功研制出可打印钛合金、钢、铝等材料的3D打印设备，另一款可打印铜材的设备也在全力攻关中。公司具备从3D打印设备制造、产品打印到后端加工的全制程自研工艺量产能力，能为客户提供一站式服务。目前新产品已向机构件和消费电子客户送样，预计2025年有望进入部分项目小批量量产阶段，实现营收突破。

另一方面，公司在半导体封装级散热片业务上也取得进展。已与多家国内主流芯片设计公司、封装厂建立业务对接，部分完成工厂审核、样品验证导入，并取得若干核心客户的供应商代码。2024年末生产线达到量产能力新阶段，目前拥有2条具备量产能力的生产线，今年计划再增加4到7条。公司在拓展国内市场的同时，积极与海外客户沟通协作，有望在人工智能产业快速发展以及国产替代、自主可控的趋势下，使半导体金属散热片业务成为新的核心增长点。

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