2025年2月，河北中瓷电子科技股份有限公司接待了包括国新投资有限公司等20家机构的调研。此次调研涵盖光模块业务、精密陶瓷零部件进展、SiC芯片竞争压力等多个关键领域。

调研活动详情

1. 投资者活动关系类别：特定对象调研、现场参观
2. 时间：2025年5月9日 - 2025年5月13日
3. 地点：河北省石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街21号
4. 参与单位名称：国新投资有限公司、中国人寿资产管理有限公司、建信基金管理有限责任公司、嘉实基金管理有限公司、易方达基金管理有限公司、国联安基金管理有限公司、银华基金管理股份有限公司、中国人保资产管理有限公司、景顺长城基金管理有限公司、汇添富基金管理有限公司、东兴证券股份有限公司、兴业证券股份有限公司、浙商证券股份有限公司、民生证券股份有限公司、君合资本、海通证券股份有限公司、东北证券股份有限公司、天风证券股份有限公司、诚通基金管理有限公司－国调战略性新兴产业投资基金（滁州）合伙企业（有限合伙）、中国国有企业结构调整基金二期股份有限公司
5. 上市公司接待人员姓名：
   • 中国电科产业基础研究院副院长赵瑞华
   • 河北中瓷电子科技股份有限公司常务副总经理（代总经理）梁向阳
   • 河北中瓷电子科技股份有限公司财务总监、副总经理、董事会秘书董惠
   • 河北博威集成电路有限公司总经理助理崔健
   • 北京国联万众半导体科技有限公司财务总监侯丽敏
   • 北京国联万众半导体科技有限公司总经理助理王川宝

调研要点解读

1. 光模块业务：在光模块领域，河北中瓷电子400G/800G/1.6T电子陶瓷材料封装外壳及基板性能对标海外友商。随着AI需求持续增长，该业务有望持续扩张。其主要客户为光通信器件头部企业，占比较大。公司对2025 - 2026年该业务增速及份额提升持乐观预期。
2. 精密陶瓷零部件：公司持续加大在精密陶瓷零部件领域的研发投入，已开发氧化铝、氮化铝相关产品，并建立制造工艺平台。陶瓷加热盘产品核心技术指标达国际同类水平且通过用户验证，已批量应用于国产半导体设备，销售收入同比大幅增长，与国内头部设备厂家研发合作也取得阶段性进展。
3. SiC芯片竞争压力：国联万众的SiC芯片虽面临一定市场竞争，但因产品性能、质量及成品控制优势，市场认可度较高。在头部企业两年多批量供货中实现零批次质量事故，占比份额持续增加，新用户拓展方面认证与合作意向良好。
4. 管理层换届：公司已发布延期换届公告，董事会换届工作正在进行，并将及时履行信息披露义务。
5. 三代半业务定位与资源平衡：第三代半导体是公司核心业务及发展战略重要部分。公司将持续投入研发资源与资金，提升核心产品技术、降低成本，开拓高毛利业务应用。针对GaN、SiC业务分别设立团队，按发展规模和阶段投入资源，同时推进降本增效工作。
6. SiC模块市场拓展：公司设计生产的SiC模块已在智能电网、感应加热等高压市场推广并形成小批量订单。在新能源车领域布局主驱模块业务，通过与用户合作解决痛点、提升质量、控制成本，以提升市场份额。
7. GaN射频芯片成长性：国内5G基站建设进入平稳阶段，但海外仍处上升期。基于GaN器件高频、高功率、高效率优势，在射频能量、低空经济、卫星通信等领域具较高长期成长性。
8. 市值管理工具：公司重视人才激励与团队建设，已建立完善薪酬与绩效考核体系，并探索多元化激励方式。截至目前，暂无股份回购计划，将综合股权结构、资本市场环境等因素权衡是否运用该工具，若有计划将及时公告。
9. 技术人才团队优势：公司秉持“以人为本”理念，通过开放课题、公开招聘等多种方式引进国内外高端人才，建立全流程激励机制，壮大研发队伍。
10. 技术合作与专利布局：公司坚持合作共赢，注重内部协作与知识共享，同时积极与高校、科研机构及产业链上下游企业建立合作，促进协同创新与科技成果转化。
11. 一季度净利润增长原因：2025年一季度归母净利润同比大幅增长，一方面源于产品结构优化与成本管控增强，毛利水平提高；另一方面是2024年7月收购国联万众剩余股权，实现100%控股，归母比例上升。
12. 6G技术储备：博威公司积极推进星链通信等新一代通信用户需求相关工作，稳步推进产品开发和验证。

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