（转自：研报虎）

投资要点

　　成熟产品市占稳步提升，新产品关键技术持续突破。2024年公司持续深化半导体基础产品领域布局，核心业务保持高速增长，2024年公司实现营收298.38亿元，同比+35.14%；归母净利润56.21亿元，同比+44.17%；扣非归母净利润55.70亿元，同比+55.53%。在集成电路装备领域，双大马士革CCP刻蚀机、HDPCVD设备等多款高端装备实现客户端量产，工艺覆盖度及市场占有率进一步提升，产品矩阵完整性显著增强，2024年公司刻蚀/薄膜沉积/热处理/湿法设备收入各超80/100/20/10亿元。2025Q1公司实现营收82.06亿元，同比+37.90%，主要系公司集成电路装备领域CCP设备、ALD设备、高端单片清洗机等多款新产品实现关键技术突破，工艺覆盖度显著增长，同时多款成熟产品市场占有率稳步提升。凭借优良的产品、技术和服务优势，公司市场份额持续扩大，营业收入同比提升。2025Q1公司实现归母净利润15.81亿元，同比+38.80%；扣非归母净利润15.70亿元，同比+44.75%，主要系公司营收规模持续扩大，规模效应显现，成本费用率稳定下降。

　　发布离子注入设备及电镀ECP设备，强化平台型布局。2025年3月，公司正式宣布进军离子注入设备市场，已发布的离子注入设备包括：1)12英寸浸没式离子注入设备：主要用于硅晶圆器件的高剂量、低能量的离子注入掺杂工艺，面向存储和逻辑领域的互补金属氧化物半导体器件的掺杂(CMOSDevice Doping)、加氢钝化(H-Passivation)、超浅结掺杂(Ultra Shallow JunctionDoping)、SOI(Silicon-on-Insulator)等工艺应用需求，成为行业客户首选设备。2)12英寸离子注入设备：主要用于12英寸逻辑、存储芯片B、P、As等元素的注入。该设备可精准控制注入角度，注入剂量，从而独立控制掺杂浓度和节深，调控晶体管电性能。2023年离子注入设备在集成电路设备资本支出中的占比为3.4%，进一步拓展公司可服务市场空间。同时，公司于2025年3月正式发布12英寸电镀设备(ECP)，该设备通过电解原理在晶圆表面沉积金属互连层，是集成电路和先进封装(如TSV、Fan-Out)的核心装备。该设备通过实时优化电场、流场、药液浓度及电镀参数，减少缺陷，提高芯片良率和可靠性，实现高深宽比TSV填充。在薄膜沉积设备领域，公司已形成了物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)、原子层沉积(ALD)、外延(EPI)和电镀(ECP)设备的全系列布局。

　　推进收购芯源微17.90%股权，发挥平台型协同效应。2025年3月10日，公司公告与芯源微第二大股东沈阳先进制造技术产业有限公司签署股份转让协议，拟受让其持有的芯源微9.49%股份，合计1906.49万股，受让价格为88.48元/股，交易金额16.87亿元。2025年3月31日，公司公告以现金为对价，协议受让中科天盛持有的芯源微8.41%股份，合计1689.98万股，受让价格为85.71元/股，交易金额14.48亿元。如两次协议受让均过户完成，则公司对芯源微的持股比例将达到17.90%，公司将成为芯源微第一大股东。公司计划通过前述协议受让和改组芯源微董事会实现对芯源微的控制。在半导体装备业务板块，公司的主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗、快速退火和晶体生长等核心工艺装备，芯源微的主要产品包括涂胶显影设备等核心工艺装备。一方面，双方可以通过合作，推动不同设备的工艺整合，协同为客户提供更完整、高效的集成电路装备解决方案；另一方面，双方可在研发、供应链、客户资源等方面加强协同，共同提升企业竞争力。

投资建议

　　我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入388/487/587亿元，分别实现归母净利润74/97/122亿元，当前股价对应2025-2027年PE分别为32倍、24倍、19倍，维持“买入”评级。

风险提示：

　　人力资源风险，供应链风险,技术更新风险，市场需求波动风险，地缘政治风险。