5月9日，华工科技跌0.88%，成交额9.51亿元。两融数据显示，当日华工科技获融资买入额8807.33万元，融资偿还1.39亿元，融资净买入-5060.85万元。截至5月9日，华工科技融资融券余额合计24.91亿元。

融资方面，华工科技当日融资买入8807.33万元。当前融资余额24.77亿元，占流通市值的5.74%，融资余额低于近一年50%分位水平，处于较低位。

融券方面，华工科技5月9日融券偿还1.67万股，融券卖出100.00股，按当日收盘价计算，卖出金额4290.00元；融券余量33.55万股，融券余额1439.31万元，低于近一年40%分位水平，处于较低位。

资料显示，华工科技产业股份有限公司位于湖北省武汉市东湖高新技术开发区华中科技大学科技园6路1号，成立日期1999年7月28日，上市日期2000年6月8日，公司主营业务涉及激光器、激光加工设备及成套设备、激光全息综合防伪标识、激光全息综合防伪烫印箔及包装材料、光器件与光通信模块、光学元器件、电子元器件。主营业务收入构成为：光电器件系列产品33.95%，敏感元器件31.33%，激光加工装备及智能制造产线29.82%，激光全息膜类系列产品3.65%，租赁及其他1.26%。

截至3月31日，华工科技股东户数12.46万，较上期增加18.97%；人均流通股8067股，较上期减少15.94%。2025年1月-3月，华工科技实现营业收入33.55亿元，同比增长54.62%；归母净利润4.10亿元，同比增长41.41%。

分红方面，华工科技A股上市后累计派现8.86亿元。近三年，累计派现3.32亿元。

机构持仓方面，截止2025年3月31日，华工科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第三大流动股东，持股3852.28万股，相比上期减少449.13万股。南方中证500ETF（510500）位居第五大流动股东，持股1295.90万股，相比上期减少125.63万股。