2025年5月9日，满坤科技举行2024年度网上业绩说明会，众多投资者参与此次活动，与公司管理层就公司业绩、发展规划等诸多方面进行深入交流。

本次投资者关系活动类别为业绩说明会，时间为2025年5月9日（星期五）15:00 - 16:00，地点在“价值在线”（www.ir - online.cn）。上市公司接待人员包括董事长、总经理洪俊城先生，独立董事徐艳萍女士，董事会秘书、财务总监耿久艳女士，证券事务代表莫琳女士以及保荐代表人马睿先生 。

在交流环节，投资者提出多个关键问题，公司管理层一一作答。

在市值管理方面，公司表示将积极响应国家市值管理相关政策，继续深耕印刷线路板行业，聚焦核心主业，努力提升经营业绩。目前公司三期募投项目逐步爬坡，HDI产品开始批量生产以满足市场订单需求，同时重点关注产品和技术研发，通过多种方式传递公司价值信息，提升资本市场对公司的认同。

募投项目进展方面，该项目在2024年第四季度实现首期投产，2024年末募集资金使用比例为42.42%，将于2025年12月达到预定可使用状态。项目主要用于生产高多层和HDI等高端PCB产品，应用于汽车电子、高端消费电子、工控等领域，致力于打造智能化工厂，提升公司市场占有率。

订单与稼动率情况，公司目前在手订单充足，IPO募投项目投产使产能稳步爬坡，目前整体稼动率约为89.5%。

研发成果转化上，公司Note book产品已实现成果转化，10层二阶的HDI产品开始批量生产，三阶HDI已拿到汽车板项目定点，正在配合客户做EV&DV测试，新产品量产将为公司带来新盈利增长点。

财务盈利表现，2024年公司实现营业收入约12.68亿元，较去年同期增加约4.17%；归属于上市公司股东的净利润约1.06亿元，同比下降2.99% 。2025年一季度实现营业收入约3.41亿元，较去年同期增加约43.09%；归属于上市公司股东的净利润约0.28亿元，同比增加313.78% 。

泰国生产基地预计2027年正式投产，公司已完成设立登记、国内备案登记、土地购买、增资等事宜，并获泰国投资促进委员会颁发的《投资优惠证书》，自经营产生收益之日起享受8年免征企业所得税优惠政策。

公司2025年股权激励目标围绕营业收入增长，基准值为19.79亿元，目标值为22.92亿元，公司从智能制造、产品研发、市场开发、人才发展四方面努力实现目标。

环保投入上，2024年公司及子公司环境治理和保护投入合计1381.39万元，已建立全面环境管理体系，未来将继续响应国家“碳达峰”与“碳中和”政策。

行业方面，据Prismark2024年第四季度报告预计，2024 - 2029年全球PCB产业产值预计年复合增长率为5.2%，中国大陆预计年复合增长率为4.3%，增速较快的产品为18层及以上高多层板、封装基板、HDI板。

海外市场拓展上，2024年公司境外业务收入占比17.59%，直接出口美国业务占比约1.76%，关税战对公司经营影响较小，公司将发挥海外生产基地布局优势，加大其他国家和地区市场开拓力度。

股权激励计划有效吸引和留住优秀人才，调动员工积极性，助力2025年一季度业绩提升。公司于2025年4月29日披露了2025年第一季度报告，并将在5月陆续安排业绩说明会和参加辖区内投资者接待活动。

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