5月8日，世嘉科技涨2.66%，成交额9515.45万元。两融数据显示，当日世嘉科技获融资买入额1283.73万元，融资偿还998.61万元，融资净买入285.12万元。截至5月8日，世嘉科技融资融券余额合计1.10亿元。

融资方面，世嘉科技当日融资买入1283.73万元。当前融资余额1.10亿元，占流通市值的3.84%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。

融券方面，世嘉科技5月8日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量1800.00股，融券余额2.09万元，低于近一年30%分位水平，处于低位。

资料显示，苏州市世嘉科技股份有限公司位于江苏省苏州市建林路439号，成立日期1990年4月20日，上市日期2016年5月10日，公司主营业务涉及定制化精密箱体系统的研发、设计、生产、销售以及服务。主营业务收入构成为：射频器件29.90%，专用设备箱体系统26.78%，电梯轿厢系统25.67%，天线9.56%，精密金属结构件及其他产品5.36%，其他2.73%。

截至3月31日，世嘉科技股东户数3.17万，较上期减少13.43%；人均流通股7143股，较上期增加15.51%。2025年1月-3月，世嘉科技实现营业收入1.78亿元，同比减少9.79%；归母净利润-1879.57万元，同比减少119.59%。

分红方面，世嘉科技A股上市后累计派现1.23亿元。近三年，累计派现0.00元。

机构持仓方面，截止2025年3月31日，世嘉科技十大流通股东中，大成中证360互联网+指数A（002236）位居第八大流动股东，持股113.99万股，为新进股东。