5月8日，顺灏股份涨2.41%，成交额3.17亿元。两融数据显示，当日顺灏股份获融资买入额3267.69万元，融资偿还1696.58万元，融资净买入1571.11万元。截至5月8日，顺灏股份融资融券余额合计2.05亿元。

融资方面，顺灏股份当日融资买入3267.69万元。当前融资余额2.05亿元，占流通市值的5.05%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，顺灏股份5月8日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年50%分位水平，处于较低位。

资料显示，上海顺灏新材料科技股份有限公司位于上海市普陀区真陈路200号，成立日期2004年12月21日，上市日期2011年3月18日，公司主营业务涉及真空镀铝纸、复膜纸、白卡纸、印刷品、烟用丙纤丝束等产品的研发、生产、加工和销售。主营业务收入构成为：印刷品45.89%，镀铝纸34.69%，其他(补充)9.54%，复膜纸3.85%，其他3.30%，白卡纸1.26%，光学防伪膜0.87%，新型烟草0.60%。

截至3月31日，顺灏股份股东户数5.21万，较上期减少2.52%；人均流通股20361股，较上期增加2.58%。2025年1月-3月，顺灏股份实现营业收入3.25亿元，同比减少11.03%；归母净利润1332.79万元，同比减少31.89%。

分红方面，顺灏股份A股上市后累计派现3.85亿元。近三年，累计派现2755.97万元。