2025年5月8日，深南电路在申万宏源证券策略会、摩根士丹利策略会等多地，以实地调研的形式，参与了券商策略会这一投资者关系活动，接受了国泰君安自营、申万宏源证券、摩根士丹利等70家机构的调研 。深南电路战略发展部总监、证券事务代表谢丹，证券事务主管阳佩琴，投资者关系经理郭家旭接待了来访机构。

活动中，机构投资者就公司经营业绩、业务拓展、产能利用率、关税影响等多个方面进行了提问，公司相关人员一一作出回应。

2025年第一季度，深南电路实现营业收入47.83亿元，同比增长20.75%；归母净利润4.91亿元，同比增长29.47%；扣非归母净利润4.85亿元，同比增长44.64%。增长得益于高速网络通信、算力及服务器相关需求增长，以及汽车电动化/智能化趋势深化，公司实现PCB业务营收规模增长、产品结构优化，推动利润稳健增长。

公司PCB业务产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。2025年第一季度，PCB业务通信领域无线侧订单较去年第四季度小幅度回升，有线侧交换机等需求保持增长。数据中心领域订单环比继续增长，主要得益于AI加速卡、服务器等产品需求增长。汽车电子继续把握在新能源和ADAS方向的机会，需求平稳增长。

在封装基板业务方面，公司产品覆盖种类多样，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2025年第一季度，该业务需求较去年第四季度有一定改善，主要得益于存储类产品需求提升。

公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率仍处于相对高位。其中PCB业务因算力及汽车电子市场需求延续，近期工厂产能利用率保持高位运行；封装基板业务因近期存储领域需求相对改善，工厂产能利用率较2024年第四季度有所提升。

2024年及2025年第一季度，公司对美国直接销售收入占公司营业收入比重较低，整体受影响范围较小。公司正密切关注相关事项动态，与产业链各相关方持续沟通，协商解决方案。

公司PCB业务具备HDI工艺能力，主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域的部分中高端产品。FC - BGA封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力，各阶产品相关送样认证工作有序进行。广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，但总体尚处于产能爬坡早期阶段，本报告期内亏损环比已有所收窄。

在扩产规划上，公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国项目（在建）均设有工厂。一方面对现有工厂进行技术改造和升级，另一方面有序推进南通四期项目建设。泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币，将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，有利于开拓海外市场。

2025年一季度，受大宗商品价格变化影响，金盐等部分原材料价格同比提升、较2024年第四季度亦出现一定涨幅。公司将持续关注价格变化及传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。在PTFE方面，早期阶段公司对行业前沿技术及应用保持关注与研究，已具有相应技术储备。

调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露等情况。

声明：市场有风险，投资需谨慎。 本文为AI大模型基于第三方数据库自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。受限于第三方数据库质量等问题，我们无法对数据的真实性及完整性进行分辨或核验，因此本文内容可能出现不准确、不完整、误导性的内容或信息，具体以公司公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。

点击查看公告原文>>