5月7日，德福科技涨0.00%，成交额1.36亿元。两融数据显示，当日德福科技获融资买入额1959.98万元，融资偿还2244.84万元，融资净买入-284.86万元。截至5月7日，德福科技融资融券余额合计2.34亿元。

融资方面，德福科技当日融资买入1959.98万元。当前融资余额2.33亿元，占流通市值的4.32%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，德福科技5月7日融券偿还3.32万股，融券卖出200.00股，按当日收盘价计算，卖出金额2880.00元；融券余量3.40万股，融券余额48.96万元，低于近一年20%分位水平，处于低位。

资料显示，九江德福科技股份有限公司位于江西省九江市开发区汽车工业园顺意路15号，成立日期1985年9月14日，上市日期2023年8月17日，公司主营业务涉及各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：锂电铜箔72.32%，电子电路铜箔23.18%，其他4.51%。

截至4月20日，德福科技股东户数2.53万，较上期减少0.89%；人均流通股14812股，较上期增加0.90%。2025年1月-3月，德福科技实现营业收入25.01亿元，同比增长110.04%；归母净利润1820.09万元，同比增长119.21%。

分红方面，德福科技A股上市后累计派现2476.26万元。