公司2024年研发费用达4.62亿元，同比增长21.01%，重点投向高端晶圆光刻胶及先进封装材料领域。

5月7日，鼎龙股份（300054.SZ）举办2024年度业绩说明会。公司董事长朱双全、董事兼总经理朱顺全携管理层团队出席，就半导体材料突破性进展、研发创新战略及市场拓展规划等投资者关注问题作出详细回应。

本次业绩说明会披露，2024年公司实现营业收入33.38亿元，同比增长25.14%；归属于上市公司股东的净利润达5.21亿元，同比大幅增长134.54%。业绩强劲增长主要得益于半导体业务突破性发展，该板块实现营收15.2亿元，同比激增77.40%，占总营收比重持续提升。其中，CMP抛光材料在国内主流晶圆厂实现规模放量，半导体显示材料在面板厂商渗透率显著提升，新拓展的半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶业务已产生实际销售收入。

在核心竞争优势方面，公司展示了覆盖七大技术平台的全链条创新能力，包括已布局20余款高端晶圆光刻胶产品，其中浸没式ArF及KrF光刻胶成功获得国内主流晶圆厂首单。值得注意的是，潜江二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设进展顺利，主体设备已完成安装，为后续产能释放奠定基础。

研发投入方面，公司2024年研发费用达4.62亿元，同比增长21.01%，重点投向高端晶圆光刻胶及先进封装材料领域。管理层透露，2025年将继续深化AI技术在材料研发中的应用，通过智能算法优化配方设计与合成路线，同时实施股权激励计划保持核心团队稳定性。

针对国际贸易环境变化，公司强调已实现半导体材料核心原材料的全流程国产化，CMP抛光材料、显示材料等四大产品线的进口替代属性显著增强。在客户拓展策略上，公司将重点提升产品型号覆盖率，目前半导体封装PI、临时键合胶等新产品已取得首批采购订单。

对于未来发展，公司明确将继续聚焦半导体材料三大核心领域：CMP工艺材料、晶圆光刻胶及先进封装材料。打印耗材业务方面，通过集中排产、物流优化等降本措施，上游彩色碳粉等核心产品继续保持行业龙头地位，关税政策调整未对出口业务构成实质影响。