5月6日，汇成股份涨4.52%，成交额2.50亿元。两融数据显示，当日汇成股份获融资买入额1841.02万元，融资偿还2147.81万元，融资净买入-306.79万元。截至5月6日，汇成股份融资融券余额合计6.04亿元。

融资方面，汇成股份当日融资买入1841.02万元。当前融资余额6.03亿元，占流通市值的10.48%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，汇成股份5月6日融券偿还1.86万股，融券卖出2100.00股，按当日收盘价计算，卖出金额2.09万元；融券余量9.22万股，融券余额91.70万元，超过近一年50%分位水平，处于较高位。

资料显示，合肥新汇成微电子股份有限公司位于安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号，成立日期2015年12月18日，上市日期2022年8月18日，公司主营业务涉及以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。主营业务收入构成为：集成电路封装测试90.38%，其他(补充)9.62%。

截至3月31日，汇成股份股东户数2.04万，较上期减少6.64%；人均流通股28329股，较上期增加7.11%。2025年1月-3月，汇成股份实现营业收入3.75亿元，同比增长18.80%；归母净利润4058.88万元，同比增长54.17%。

分红方面，汇成股份A股上市后累计派现8244.06万元。