泰凌微：公司芯片目前尚未应用于具身智能机器人
上证报中国证券网讯泰凌微4月30日晚发布业绩说明会纪要，公司与投资者就公司近期经营情况、产品市场竞争格局等方面的问题进行了深入交流。
公司在回应基础技术领域是否面临“卡脖子”问题时表示，公司与全球领先的晶圆厂商、封装测试厂商已建立稳定的业务合作关系，能有效保障公司业务稳步增长的产能需求。在供应体系上公司拥有中芯国际、台积电这样的全球龙头企业，拥有灵活完善的，可以覆盖全球范围的供应链体系。对于全球不同区域、不同要求的客户均可以合理覆盖，成为客户可以信赖的合作伙伴。公司与全球范围内供应商保持长期良好的合作，积累了丰富的供应链管理经验，有效保证了产业链运转效率和产品质量，降低了行业产能波动对公司产品产量和供货周期的影响，同时，亦可积极应对当下复杂多变的国际贸易环境以及关税政策调整等。
据介绍，公司已完成星闪的核心功能测试，且将这些技术整合到了多模系统级芯片TL752X以及在研的多个芯片产品中。公司芯片目前尚未应用于具身智能机器人，未来将继续深耕物联网芯片领域，加大研发投入，与各方携手，共同推动星闪技术的进一步发展和普及。另外，目前公司端侧AI已量产的第一个项目是音频类产品，芯片已开始出货，预计今年上半年客户产品上市，是国内头部音频类客户采用。同时，还有多个端侧AI项目在进行，包括智能穿戴、运动监测类产品、电动工具、追踪器、汽车防盗器以及基于Matter标准的智能家居产品等。未来几年，端侧AI带来的新市场机会会陆续落地，有望为公司带来长期增长机会。
2025年，公司将持续研发具有自主知识产权且达到国际一流水平的低功耗无线物联网系统级芯片，以满足市场需求、赢得客户认可。具体来看，将进一步拓展BLE垂直市场至高端游戏配件和智能电动车领域，并保持蓝牙音频产品的高增长势头，同时推动WiFi产品的批量出货。公司将持续加速内部研发进程，加大对AI技术的应用布局，增强在22nm和40nm工艺上的产品矩阵，完善IoT和音频芯片系列，并不断优化成本结构。（高毅）
（文章来源：上海证券报·中国证券网）
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