4月30日15:00 - 17:00，崇达技术在价值在线（https://www.ir-online.cn/）以网络互动形式举办2024年度暨2025年第一季度业绩说明会，线上投资者参与此次活动。上市公司接待人员包括董事长兼总经理姜雪飞、董事兼副总经理及董事会秘书余忠、财务总监赵金秋、独立董事黄治国、保荐代表人彭欢 。

毛利率提升原因及措施

投资者关注到公司今年一季度毛利率从去年四季度的19.25%提升至23.35%，公司方面表示，为改善产品毛利率采取了一系列有效措施。一是聚焦重点市场与客户，坚持以市场和客户为导向，推进国内外手机、电脑等重点行业大客户销售策略。二是结构性调整订单，加强亏损订单管理，淘汰亏损订单，优化客户结构，与重点客户联合研发高附加值订单。三是提升产品质量，增强市场竞争力。四是加大研发投入，尤其在5G应用等高端产品领域加大投入，提高产品附加值。五是扩充产能，推进大连厂、珠海厂及泰国工厂建设，为销售增长奠定基础。

业绩是否触底反转

从2025年一季度财务表现看，公司经营呈现阶段性企稳回升。扣非净利润同比增长6.14%、环比增长263.02%，毛利率环比提升4.1个百分点至23.35%，营业收入同比增长16.07%并创历史相对高位。公司通过结构性优化与精细化运营初步实现盈利能力修复。在客户与产品结构优化上，深化与重点行业头部客户合作，加强订单质量管控。基于当前经营数据与战略执行成效，公司管理层对后续业绩持审慎乐观态度，未来将以“盈利能力修复”与“高端化转型”为双轮驱动，关注全球经济及原材料价格等外部因素。

股价与市值管理

针对公司股价处于历史底部区域，公司称将通过提升业绩、加强投资者沟通等方式使公司价值得到合理认可。具体措施包括持续优化业务结构提升盈利能力，加强与投资者沟通交流，探索实施更多有利于股东回报的措施，如优化分红政策等。

可转债相关情况

对于一年左右即将到期的可转债，公司表示一方面通过提升经营业绩推动股价上升，为“崇达转2”转股退出创造条件；另一方面公司财务状况稳健，经营活动现金流量净额充裕，已制定资金运用计划，为到期还本付息提供保障，同时将结合经营与财务状况灵活调整退出策略。

三德冠及并购事宜

参股子公司三德冠受消费电子FPC软板市场竞争影响，业绩承压但2024年已减亏1403万元，随着行业部分产能关闭及订单需求回暖，产品价格企稳回升，有望在2025年扭亏为盈。公司如有并购相关事宜，将及时披露。

未来盈利驱动因素

据Prismark报告，2025年全球印刷电路板市场预计积极增长，产值预计同比增长6.8%，出货量有望增长7.0%。公司现阶段国内外订单需求旺盛，尤其在手订单充足。2025年公司将深化重点行业大客户营销战略，加大获取高附加值订单力度。

产品价格与产能利用率

公司面向通讯、服务器的高多层板，手机领域的HDI板以及子公司生产的IC载板等产品市场价格持续回升。目前整体产能利用率在85%左右，公司正推进产能布局优化与拓展，包括加快珠海各厂及泰国生产基地建设，规划新建HDI工厂，预计将对经营业绩产生积极影响。

行业整体及其他企业业绩

2025年一季度，PCB行业结构性复苏，市场需求扩张，AI服务器等领域成为核心增长引擎。2024年全球PCB市场产值736亿美元，同比增长5.8%，2025年预计产值同比增长6.8%。

行业未来发展前景

PCB行业未来前景可期，受益于5G通信等新兴领域需求拉动，高端PCB市场增速显著，技术革新加速，市场集中度提升，全球化布局深化。公司聚焦高端领域，推进泰国工厂建设，研发创新与智能制造并进，力争业绩稳健增长。

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