国瓷材料:赛创电气布局先进封装技术，研发下一代2.5D/3D封装技术，材料优势助力LED、射频等领域
创始人
2025-04-30 17:11:51

投资者提问：

先进封装技术（如2.5D/3D封装）对陶瓷基板提出更高要求，赛创电气是否已布局相关技术研发？与现有产品的技术代差如何？

董秘回答(国瓷材料SZ300285)：

尊敬的投资者，您好！公司氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化锆等作为重要的材料可以广泛应用于LED、射频、IGBT、逻辑芯片封装等领域，公司基于材料优势正在研发布局下一代2.5D/3D封装技术。谢谢关注！

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