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4月29日，晶升股份（688478.SH）披露了2024年年报。

2024年，晶升股份实现营业收入4.25亿元，实现归母净利润5375万元，经营活动产生的现金流量净额转正，同比大增103.48%。

公开资料显示，晶升股份是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售，在半导体级单晶硅炉国内供应商中市占率领先。

自成立以来，晶升股份基于高温高真空晶体生长设备的技术同源性，结合“晶体生长设备—工艺技术—晶体材料”产业链上下游技术协同优化的能力，致力于新产品、新技术及新工艺的研究与开发，并聚焦于半导体领域，向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和其他设备等定制化产品。

产品方面。公司根据行业发展趋势及市场需求，不断对产品进行优化升级和迭代更新，于 2020 年开始8英寸碳化硅长晶设备的布局，自主研发的 8 英寸碳化硅单晶炉已向市场批量供应。

此外，作为国内较早开展半导体级单晶硅炉产品研发及产业化的公司之一，晶升股份实现了 12 英寸半导体级单晶硅炉国产化，产品下游量产应用进度、技术水平在国内厂商中均处于第一梯队。

研发方面。2024 年，公司推进了碳化硅外延炉、多线切割机、减薄机、抛光机等新产品的研发，公司研发费用为4425万元，较上年同期增长 16.39%，占营业收入的 10.41%。截至 2024 年 12 月 31 日，公司及其子公司累计取得国内专利 95 项，其中发明专利 38 项，实 用新型专利 57 项。此外，公司拥有计算机软件著作权 4 项。报告期内，公司获得新增授权专利10 项。

通过不断的技术革新，晶升股份正在持续迭代产品技术，加速拓展产品序列，开发精度更高的自动化控制系统以及与之匹配的热场，并着力解决晶体生长过程不可监测等制约碳化硅材料发展的问题。

分红方面，晶升股份非常慷慨。

2023年4月上市以来，晶升股份已分红两次，分别在2023年半年度和2023年度进行了分红，累计分红金额6206万元，占当年归母净利润87.39%；2024年，根据分红预案，拟现金分红3426万元，占当年归母净利润的63.75%。

晶升股份表示，公司将持续优化治理结构，提升运营管理水平，通过优化设备综合性能，有效帮助客户提高晶体良率与降低成本。

此外，公司将多渠道整合，形成扩张合力，将深入拓展包括但不限于并购重组、战略合作、外部团队协作、人才引入等多渠道合作模式，通过高效的资源整合与深度的业务融合，为公司的稳健规模扩张提供有力支撑。同时，接轨国际，推进高质量科技创新，在持续拓展海外业务的同时，公司将聚焦国际半导体技术前沿，加大与海外先进技术交流合作的深度与广度。

（转自：泡财经）