来源：无锡日报

　　29日，无锡经开区企业研微（江苏）半导体科技有限公司自主研发的等离子体增强原子层沉积（PEALD）设备Auratus交付国内某先进封装芯片领军企业。在此之前，企业已于4月7日将同款设备交付国内某逻辑芯片领军企业。

　　“自2023年8月立项以来，我们已实现逻辑、存储、先进封装等三个半导体细分赛道的全面覆盖，发展成果丰硕。”企业创始人及董事长林兴博士介绍，研微的PEALD设备Auratus能处理氧化硅、碳氧化硅等近10种材料，而其中的氧化硅恰为先进逻辑、先进封装、先进存储等技术最常用的介质薄膜。与此同时，研微在此设备上开发了多种温度对应的薄膜，以匹配不同的工艺需求。

　　接连交付大客户，正是研微半导体实力的最好证明。近年来，随着企业不断成长、技术不断成熟，研微半导体逐渐走进各类榜单的“视野”。就在近日，科技媒体铅笔道重磅发布《2025中国新晋未来独角兽榜单》，研微半导体凭借硬核技术研发实力与高成长潜力成为榜单中唯一聚焦薄膜沉积技术的高端装备企业。

　　据了解，该榜单以“估值超10亿美元”为独角兽核心门槛，围绕技术壁垒、市场前景、资本认可度等维度严苛筛选。

　　据介绍，研微半导体是一家由10多位海归博士创立的企业，专注于高端ALD、PECVD以及特色外延设备技术，生产具有自主知识产权且具备国际竞争力的产品，涵盖Thermal ALD、PEALD、SI EPI、SiC EPI、PECVD等，产品广泛应用于高端集成电路、功率器件、射频元件及先进封装领域。

　　“无锡经开区务实的产业支持政策、强大的配套能力，为创新创业厚植了优渥的土壤，助力我们点‘梦’成真。”林兴感慨。据了解，研微半导体与无锡经开区的“双向奔赴”，除了有产业生态和招引诚意的吸引，也离不开国有创投资本的助力加持。尚贤湖基金PARK里的湖杉资本、临芯投资、中科创星、金易资本等一批机构均在不同阶段对研微半导体进行过投资助力。

　　集成电路作为无锡发展历史悠久的“王牌产业”，也是经开区“4+3+X”现代产业中的主导产业。目前，经开区以太湖湾信息园为核心承载区，精准聚焦集成电路设计、装备及核心零部件赛道，推动优质产业项目落地生根，现已集聚生态圈企业近60家。

　　（徐兢辉、陆飞宇）