安达智能：半导体先进封装智能点胶设备研发进展详见2024年年度报告_资讯

创始人

2025-04-28 16:56:36

投资者提问：

请问贵公司：适用半导体先进封装的智能超高速高精密点胶设备的研发进展怎么样了？谢谢~

董秘回答(安达智能SH688125)：

尊敬的投资者，您好！公司的适用半导体先进封装的智能超高速高精密点胶设备的研发具体进展情况详见公司近期于上海证券交易所披露的《2024年年度报告》。感谢您的关注！

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