扬州群发光芯OPA中试线投产_资讯

扬州群发光芯OPA中试线投产

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2025-04-28 05:52:21

本报讯（汪滢李鑫津邗萱） 4月27日，扬州硅光研发平台暨群发光芯OPA中试线正式投产，标志着扬州在硅光芯片领域迈入规模化生产阶段。

该平台以硅光技术为核心，聚焦OPA（光学相控阵）芯片市场化，打通仿真设计、工艺流片、封装测试全链条，为高校、科研院所及光电企业提供代工服务。扬州群发光芯科技有限公司相关负责人介绍，OPA技术具有体积小、功耗低、集成度高等优势，可广泛应用于自动驾驶激光雷达、物流测绘、消费电子及卫星通信等领域。该公司的OPA芯片已通过功能测试，并在智能驾驶、3D视觉识别等场景中取得市场突破。“相比境外平台，该中试线在研发周期和成本上更具竞争力，未来将加速推动3D成像技术多领域应用及产业化落地。”

作为国内首个全链条硅光科创企业，扬州群发光芯6年来持续投入数亿元攻关硅光电子技术，其“全固态硅基OPA芯片”被专家组认定为“国际先进、部分国际领先”，填补国内技术空白。

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