本报讯 (汪滢 李鑫津 邗萱) 4月27日,扬州硅光研发平台暨群发光芯OPA中试线正式投产,标志着扬州在硅光芯片领域迈入规模化生产阶段。
该平台以硅光技术为核心,聚焦OPA(光学相控阵)芯片市场化,打通仿真设计、工艺流片、封装测试全链条,为高校、科研院所及光电企业提供代工服务。扬州群发光芯科技有限公司相关负责人介绍,OPA技术具有体积小、功耗低、集成度高等优势,可广泛应用于自动驾驶激光雷达、物流测绘、消费电子及卫星通信等领域。该公司的OPA芯片已通过功能测试,并在智能驾驶、3D视觉识别等场景中取得市场突破。“相比境外平台,该中试线在研发周期和成本上更具竞争力,未来将加速推动3D成像技术多领域应用及产业化落地。”
作为国内首个全链条硅光科创企业,扬州群发光芯6年来持续投入数亿元攻关硅光电子技术,其“全固态硅基OPA芯片”被专家组认定为“国际先进、部分国际领先”,填补国内技术空白。
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