2025年4月25日15:00 - 16:00，[公司名称暂未提及]以电话会议形式开展投资者关系活动，吸引了深圳中天汇富基金管理有限公司、华福证券有限责任公司等35家机构参与。公司董事会秘书李昊、财务总监杨松接待了来访机构。

公司经营成果亮眼，研发投入显著增长

公司主营业务覆盖电子元器件分销、芯片设计制造及软件研发销售。2024年业绩向好，全年营业收入达534,637.40万元，归属于上市公司股东净利润为6,027.50万元，实现营收与净利润双增长。同时，公司大力投入研发，2024年研发投入9,944.85万元，同比增长155.99%，研发人员201人，占公司总人数31.85%，期间费用有所下降，降本增效初显成效。

在产品进展方面，MEMS微振镜产品自动化装配设备调试接近尾声，4mm规格产品近期将批量生产。应用于车载显示领域的DDIC及TDDI两款产品已分别在国内车企8.4寸仪表屏项目及海外客户12.3寸屏幕项目实现批量交付，后续定点及测试项目稳步推进。

业务增长与利润影响因素并存

在业务增长方面，2024年公司分销业务中手机及汽车电子业务销售额增长，芯片研发制造业务营收达4.35亿元，同比增长25.12%。不过，今年一季度研发投入同比增长超200%，对当期利润有所挤压。而一季度毛利提升，得益于业务产品结构调整，在电子元器件分销业务中选择高毛利产品优化组合。

中美关税影响可控，业务布局灵活应对

对于中美关税政策，公司表示代理品牌涵盖多系，欧美系品牌流片多在台积电，关税对进货端影响小。同时积极布局国产品牌代理，推动国产品牌业务增长。下游部分客户产品销往美国，虽对关税保持观望，但近期政策有缓和迹象，预计影响可控。

芯片业务发展各有侧重，研发投入方向明确

芯片设计制造业务中，传统成熟业务聚焦日本市场，涵盖多种芯片，营收稳定。新业务则集中于车载显示芯片与MEMS芯片等。显示驱动芯片领域立足国产替代，第一代DDIC、TDDI已稳定交付，第一代DDIC达到业内顶尖水平。MEMS芯片领域公司有近20项相关技术。

公司研发重点投入显示驱动芯片与MEMS微振镜。显示驱动芯片方面，推进第二代TDDI产品流片与量产，布局消费端OLED、DDIC产品研发。MEMS芯片方面，4mm规格即将量产，今年计划实现8mm规格量产，1mm、1.6mm规格及配套产品已进入研发阶段。

营收结构调整循序渐进，产业链整合提上日程

分销业务占比较大，公司将通过优化内部管理保障其稳定发展。芯片研发制造业务销售占比逐年提升，2023年占比7.02%，2024年占比8.14%以上。公司期望未来3 - 5年显著提升芯片业务占比。

此外，公司今年重点工作规划包括探索并购机遇，加速半导体业务推进。过去五年公司半导体业务多集中境外，未来计划在国内布局自有产能，实现全产业链本地化，增强核心竞争力。

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