4月23日，天和磁材涨2.11%，成交额9.27亿元。两融数据显示，当日天和磁材获融资买入额6330.01万元，融资偿还6025.81万元，融资净买入304.20万元。截至4月23日，天和磁材融资融券余额合计2.33亿元。

融资方面，天和磁材当日融资买入6330.01万元。当前融资余额2.33亿元，占流通市值的7.04%。

融券方面，天和磁材4月23日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元。

资料显示，包头天和磁材科技股份有限公司位于内蒙古自治区包头稀土高新区稀土应用产业园区，成立日期2008年5月22日，上市日期2025年1月3日，公司主营业务涉及烧结钕铁硼、烧结钐钴等高性能稀土永磁材料研发、生产、销售。主营业务收入构成为：烧结钕铁硼91.92%，其中:成品79.58%，其中:毛坯12.34%，其他(补充)7.49%，烧结钐钴0.59%，其中:成品20.38%，其中:毛坯10.21%。

截至1月3日，天和磁材股东户数11.15万，较上期增加655770.59%；人均流通股580股，较上期增加0.00%。2024年1月-9月，天和磁材实现营业收入19.37亿元，同比减少1.40%；归母净利润1.07亿元，同比减少8.06%。

分红方面，天和磁材A股上市后累计派现3964.20万元。