4月22日，方邦股份涨0.20%，成交额1502.87万元，换手率0.62%，总市值24.38亿元。

异动分析

PET铜箔+5G+先进封装+华为概念+稀土永磁

1、公司在2022年11月10日投资者关系活动记录表中表示：PET复合铜箔与公司当前主营产品电磁屏蔽膜在核心制备技术上具有一定契合性（真空溅射技术、电化学技术）。公司在PET复合铜箔领域进行了研发布局，目前在持续优化工艺、参数以进一步提升产品剥离强度、延伸率等关键性能指标，同时与相关下游客户进行技术对接。

2、发行人研发的HSF-USB3 系列电磁屏蔽膜，屏蔽效能高，同时还可大幅降低信号的衰减，自2014 年推向市场后，取得较好的效果，已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等品牌的终端产品，并可应用于5G等新兴领域。

3、2023年8月2日互动易回复：公司的带载体可剥离超薄铜箔某宽幅产品已通过部分载板厂商的物性、工艺测试，并通过了部分终端的首轮验证。可剥铜是制备芯片封装基板的必需材料，亦是IC载板、类载板mSAP工艺的必需材料。

4、发行人的产品已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等众多知名品牌

5、2021年4月21日公司关于向全资子公司追加投资的公告：为拓展公司业务，公司 2019 年第一次股东大会同意公司在珠海市金湾区投资设立控股子公司珠海达创电子有限公司（以下简称“达创电子” ）， 公司持有达创电子的 100%股权比例。达创电子拟总投资 2 亿元年产铜箔稀土合金材料 3千吨，在 5 年内分两期建设。

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资金分析

今日主力净流入19.56万，占比0.01%，行业排名13/61，连续2日被主力资金增仓；所属行业主力净流入-8.76亿，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额395.62万，占总成交额的3.08%。

技术面：筹码平均交易成本为35.70元

该股筹码平均交易成本为35.70元，近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强；目前股价靠近压力位30.65，谨防压力位处回调，若突破压力位则可能会开启一波上涨行情。

公司简介

资料显示，广州方邦电子股份有限公司位于广东省广州市黄埔区东枝路28号，成立日期2010年12月15日，上市日期2019年7月22日，公司主营业务涉及高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案。主营业务收入构成为：电磁屏蔽膜55.78%，铜箔23.14%，其他(补充)10.91%，覆铜板6.60%，其他3.58%。

方邦股份所属申万行业为：电子-元件-印制电路板。所属概念板块包括：微盘股、小盘、融资融券、覆铜板、新材料等。

截至3月31日，方邦股份股东户数4657.00，较上期减少6.09%；人均流通股17337股，较上期增加6.49%。2024年1月-12月，方邦股份实现营业收入3.45亿元，同比减少0.17%；归母净利润-9164.27万元，同比减少33.45%。

分红方面，方邦股份A股上市后累计派现1.10亿元。近三年，累计派现2999.98万元。

机构持仓方面，截止2024年12月31日，方邦股份十大流通股东中，华夏远见成长一年持有混合A（016250）位居第六大流动股东，持股127.04万股，相比上期减少9.41万股。华夏行业景气混合（003567）位居第八大流动股东，持股87.84万股，相比上期减少43.91万股。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。