4月22日，通富微电跌0.08%，成交额6.83亿元，换手率1.75%，总市值388.81亿元。

异动分析

国家大基金持股+存储芯片+物联网+芯片概念

1、公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为9.36%。

2、2023年9月26日互动易：公司有涉及存储芯片的封测业务，公司处于存储器封测领域国内第一方队，与主要合作伙伴深入合作，业务保持较快成长。公司在DRAM和NAND方面持续布局，产品覆盖PC端、移动端及服务器。随着国内存储芯片技术的日趋成熟，公司的存储器封测产线已稳步进入量产阶段并显著提升了公司在相关领域的市场份额。

3、2017年报告期新项目、新产品、新技术研发与导入方面，Chip to Wafer技术开发成功，建立waferlevel级倒装填充技术；FCCSP超速运算芯片项目迅速通过考核并进入大批量生产阶段；成功考核通过2000根Cu wire极限FBGA并进入量产；为全球顶尖客户5G应用建立了SiP产品专线；成功开发了面向物联网行业提供NB-IoT解决方案。

4、通富微电子股份有限公司专业从事集成电路的封装和测试,拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力,是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。公司现有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封装形式,多个产品填补国内空白。公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入283.43万，占比0%，行业排名41/162，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显；所属行业主力净流入-4.24亿，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额1.60亿，占总成交额的4.91%。

技术面：筹码平均交易成本为27.83元

该股筹码平均交易成本为27.83元，近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强；目前股价靠近压力位25.90，谨防压力位处回调，若突破压力位则可能会开启一波上涨行情。

公司简介

资料显示，通富微电子股份有限公司位于江苏省南通市崇川开发区崇川路288号，成立日期1994年2月4日，上市日期2007年8月16日，公司主营业务涉及集成电路的封装和测试。主营业务收入构成为：集成电路封装测试95.97%，模具及材料销售等4.03%。

通富微电所属申万行业为：电子-半导体-集成电路封测。所属概念板块包括：先进封装、移动支付、碳化硅、第三代半导体、MSCI中国等。

截至3月31日，通富微电股东户数29.51万，较上期减少10.48%；人均流通股5142股，较上期增加11.71%。2024年1月-12月，通富微电实现营业收入238.82亿元，同比增长7.24%；归母净利润6.78亿元，同比增长299.90%。

分红方面，通富微电A股上市后累计派现3.85亿元。近三年，累计派现1.65亿元。

机构持仓方面，截止2024年12月31日，通富微电十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第四大流动股东，持股2409.94万股，相比上期减少830.67万股。华夏国证半导体芯片ETF（159995）位居第六大流动股东，持股2007.30万股，相比上期减少499.19万股。南方中证500ETF（510500）位居第七大流动股东，持股1527.55万股，相比上期减少409.00万股。国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）位居第八大流动股东，持股1193.32万股，相比上期减少437.25万股。国泰CES半导体芯片行业ETF（512760）位居第九大流动股东，持股749.19万股，相比上期减少337.34万股。芯片（159813）退出十大流通股东之列。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。