4月21日，上海合晶涨6.95%，成交额9701.43万元。两融数据显示，当日上海合晶获融资买入额1678.85万元，融资偿还816.52万元，融资净买入862.32万元。截至4月21日，上海合晶融资融券余额合计1.06亿元。

融资方面，上海合晶当日融资买入1678.85万元。当前融资余额1.06亿元，占流通市值的1.82%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。

融券方面，上海合晶4月21日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，上海合晶硅材料股份有限公司位于上海市松江区石湖荡镇长塔路558号，成立日期1994年12月1日，上市日期2024年2月8日，公司主营业务涉及公司致力于研发并应用行业领先工艺,为客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的优质半导体硅外延片。主营业务收入构成为：硅外延片96.34%，硅材料3.00%，其他(补充)0.66%。

截至2月28日，上海合晶股东户数1.72万，较上期增加6.74%；人均流通股19770股，较上期增加465.55%。2024年1月-12月，上海合晶实现营业收入11.09亿元，同比减少17.76%；归母净利润1.21亿元，同比减少51.07%。

分红方面，上海合晶A股上市后累计派现1.99亿元。

机构持仓方面，截止2024年12月31日，上海合晶十大流通股东中，嘉实上证科创板芯片ETF（588200）位居第一大流动股东，持股128.37万股，为新进股东。申万宏源证券有限公司退出十大流通股东之列。