智能汽车核心芯片突破!辰至半导体C1系列正式发布并成功点亮
创始人
2025-04-21 00:24:05

4月18日,辰至半导体在广州举办“辰至半导体C1点亮仪式暨智能网联生态交流会”,会上辰至半导体正式宣布首款产品“C1系列”芯片已完成研发并成功点亮。

据介绍,该芯片的国产化是工信部汽车芯片自主可控攻坚任务的重点一环。C1的突破不仅填补了国产高端车规芯片空白,更将为智能汽车电子电气架构革新注入核心动能。

相关内容

热门资讯

哈尔滨工业大学北京研究院在石景... 转自:北京日报客户端12月15日,石景山区人民政府与哈尔滨工业大学签署合作协议,共建哈尔滨工业大学北...
秦来来:迟蓬,迟来的“蓬头” (来源:上观新闻)一个人因为某件事情突然火起来了、红起来了,上海人叫“起蓬头”;看看影视演员迟蓬在《...
东方网与上海电信达成战略合作,...   炒股就看金麒麟分析师研报,权威,专业,及时,全面,助您挖掘潜力主题机会! (来源:澎湃新闻)1...
焦点复盘沪指低开低走创2个月新... 转自:财联社财联社12月16日讯,今日42股涨停,19股炸板,封板率为69%,百大集团、法尔胜、华菱...
“城中心”尊享养老优选 莲花池...   天渐寒,情愈暖。老年人随着年龄增长,抵抗力与御寒能力逐渐减弱,寒冷天气易引发心血管不适,也容易加...