4月16日，江丰电子发布2024年度业绩报告。报告期内，公司充分把握国内外市场发展的有利机遇，积极进行多品类产品的战略布局，实现了业绩的显著增长，全年营业收入达36.05亿元，同比增长38.57%；归母净利润4.01亿元，同比增长56.79%；扣非后归母净利润3.04亿元，同比增长94.92%。同时，公司公布2024年度利润分配预案，拟向全体股东每10股派发现金红利3.06元（含税）。

在超高纯金属溅射靶材领域，公司产品线全面覆盖先进制程、成熟制程和特色工艺领域，已构建业内完整的溅射靶材解决方案体系。报告期内，客户订单持续攀升，超高纯金属溅射靶材实现销售收入23.33亿元，同比增长39.51%。公司在全球晶圆制造溅射靶材领域的市场份额进一步扩大，并在技术上和市场份额方面均跻身全球领先行列，成为少数几家同时具备技术领先优势与规模化供应能力的企业之一。公司在加速推进全球化战略布局的同时，充分发挥龙头企业的牵引作用，着力培育优质原材料供应商，已经实现原材料采购的国内化、产业链的本土化，构建了安全稳定的供应链体系，进一步拓宽产业护城河。

在半导体精密零部件领域，公司积极培育并将其打造成为第二增长曲线。公司已建成多个半导体精密零部件智能生产基地，实现了金属和非金属类零部件的全方位布局，现已成为国内多家知名半导体设备公司和国际一流芯片制造企业的核心零部件供应商。报告期内，大量新品完成技术攻关，逐步从试制阶段推进到批量生产，并已在半导体核心工艺环节得到广泛应用，可量产气体分配盘（Showerhead）、Si电极等4万多种零部件。产品销售持续放量，实现销售收入8.87亿元，同比增长55.53%。公司表示，零部件业务仍处在发展初期，后续，随着产能的逐步释放，盈利能力有望进一步提升。

报告期内，公司研发费用达2.17亿元，同比增长26.50%，连续三年研发投入占营业收入比例超过5%。持续的研发投入为技术创新提供了强有力支持，推动多项核心技术的突破和产品升级。具体而言，300mm铜锰合金靶产量大幅攀升；用于先进制程的高致密300mm钨靶实现稳定批量供货；HCM钽靶和HCM钛靶成功开发并量产，异形靶材品类实现多元化。此外，公司还攻克半导体精密零部件及新材料的多项核心技术。截至2024年底，公司及子公司共获得国内有效授权专利894项（包括发明专利531项、实用新型专利363项），以及多项国际发明专利。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）