国风新材:聚酰亚胺薄膜应用领域及销售情况披露_资讯

国风新材:聚酰亚胺薄膜应用领域及销售情况披露

创始人

2025-04-16 16:24:52

投资者提问：

贵公司2024年度报告内说聚酰亚胺薄膜可用在新能源和芯片封装领域，请详细说说能用在哪里，现在产品的销售情况如何？

董秘回答(国风新材SZ000859)：

尊敬的投资者，您好！公司生产的电子级聚酰亚胺薄膜可应用于新能源汽车电池部件及芯片封装等领域。目前公司新能源汽车电池CCS用25/50μm覆铜基膜、新能源汽车用100μm超厚聚酰亚胺薄膜、芯片QFN封装用等聚酰亚胺薄膜已实现连续生产批量供货，COF封装用聚酰亚胺薄膜正处于下游试用阶段。此外，多层复合膜、耐电晕PI膜等产品已完成中试送样；高导热聚酰亚胺薄膜、透明聚酰亚胺薄膜等研发取得重要进展。

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