24Q4 营收创单季度新高

【2024】营收238.8 亿元，创历史新高，同比+7.2%；归母净利6.8 亿元，同比+300%，此前预告6.2-7.5 亿元，符合预期；毛利率14.8%，同比+3.2pcts；净利率2.8%，同比+2.1pcts。

【24Q4】营收68 亿元，创历史单季度新高，同比+6.9%，环比+13.3%；归母净利1.3 亿元，同比-46%，环比-46%；毛利率16.1%，同比+3.5pcts，环比+1.5pcts；净利率1.8%，同比-1.8pcts，环比-2pcts。

积极研发超大尺寸先进封装等技术，研发费用高投入24Q4 净利润下滑主要系公司积极研发超大尺寸先进封装技术、车载OBC 的IGBT 芯片封测技术等，研发费用率达8.5%，同比+3.8pcts，环比+3.7pcts。当前为满足高性能计算、数据中心等对器件算力的要求，芯片封装采用多芯片集成等方式，致使封装尺寸越来越大。

公司超大尺寸FCBGA 封装可达到尺寸≥60mm*60mm。

分工厂看：绑定AMD 深度收益，通富超威苏州&槟城工厂净利高增通富超威苏州&槟城：具备7nm、5nm、FCBGA、Chiplet 等先进封装技术，与AMD 等行业领先企业深度合作。超威苏州厂2024 年营收76.7 亿元，同比+6.9%，净利润9.7 亿元，同比+138.1%；净利率12.6%，同比+7pcts。超威槟城厂2024 年营收76.5 亿元，同比-8.4%；净利润3.6 亿元，同比+35.2%；净利率为4.7%，同比+1.5pcts。

公司是AMD 最大的封测供应商，占其订单总数的80%以上，参与其MI300 等芯片封测。

2024 年，公司大客户AMD 的年度营业额达到创纪录的258 亿美元，加速部署EPYC（霄龙）处理器，数据中心事业部的年度营业额几乎翻了一番，AMD Instinct 加速器的营业额超过50 亿美元，大客户业务的强劲增长为公司营收规模提供了有力保障。此外，2024 年，苏州工厂及槟城工厂通过采购融合、与总部采购互通，成功实现一百多种材料本地化采购，实现采购成本大幅下降，推动利润新高。

崇川工厂（母公司）：2024 年营收78.8 亿元，同比+13.7%，净利润0.4 亿元，同比扭亏，2023 年为-0.8 亿元；净利率为0.5%，同比+1.6pcts。

南通通富：2024 年营收21.8 亿元，同比+14.3%；净利润-2.5 亿元，上年同期为-1.8 亿元；净利率-11.3%，同比-1.7pcts。

合肥通富：2024 年营收9.6 亿元，同比+15.3%，净利润-0.7 亿元，2023 年为-0.4 亿元；净利率-7.1%，同比-2.7pcts。

通富通科：2024 年营收8.8 亿元，同比+100.5%，净利润-1.6 亿元，2023 年为-1.49 亿元；净利率-17.9%，同比+16.1pcts。

营收目标增速高于行业水平，资本支出增速达22.7%根据Gartner 于2025 年1 月发布的《全球半导体封测市场展望》，受AI 芯片、汽车电子及数据中心需求的持续拉动，2025 年全球集成电路封测行业规模预计达到890 亿美元，同比增长8.5%。2025 年，公司营收目标为265.00 亿元，较2024 年增长10.96%，高于行业增速预期。

为实现上述经营目标，并为今后的生产经营做好准备，公司及下属控制企业南通通富、合肥通富、通富通科、通富超威苏州及通富超威槟城等计划2025 年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计60 亿元，同比增长22.7%。

投资建议：

考虑公司未来几年持续对先进封装高投入研发，我们调整对公司2025-26 年净利润为10.5/14.4 亿元的预测（原2025-26 年净利润预测为12.6/15.9 亿元）,新增对2027 年净利润预测为16.1 亿元，对应PE 为37/27/24 倍，考虑到公司在在半导体封测领域的技术优势，并且深度绑定海外大客户，分享AI 成长红利，维持“买入”评级。

风险提示：

行业与市场波动的风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；研报使用信息更新不及时。