天风证券:中美科技博弈进入新阶段 模拟芯片与射频前端两大领域成核心突破方向
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2025-04-14 21:07:49

天风证券表示,2025年4月美国进口商品关税的大幅上调,标志着全球贸易壁垒进入新高度,全球贸易摩擦加剧正加速电子产业链的“区域化”重构,本土替代窗口全面开启。

2025年4月美国进口商品关税的阶梯式上调,标志着中美科技博弈进入新阶段。短期内,美系芯片厂商可能因成本激增陷入供应调整期,引发关键元器件阶段性短缺;长期来看,美国IDM企业在中国市场的成本优势将显著削弱,有望为本土半导体企业创造结构性替代机遇。贸易壁垒高企推动电子产业链加速区域化重构。

一方面,中国半导体自主化进程提速,模拟芯片、射频模组、车载存储等美系主导领域(TI、美光等)的本土替代空间打开,具备技术储备的国产厂商有望借势突围;另一方面,供应链区域化趋势凸显,本土制造需求升级,晶圆代工在新的关税体系下,本土IC性价比凸显,同时封测端国内先进封装需求增长,推动产业链区域化布局,而美国对华关税高压迫使PCB、组装等中游环节向东南亚迁移,国产设备商或受益于海外产能扩张需求。这种“本土高端替代+中低端外迁”的双轨模式,成为应对逆全球化的关键策略。

关税背景下,模拟芯片与射频前端两大领域因“技术差距收窄+国产化率低”的特征成为核心突破方向。

根据中国半导体行业协会,建议:“集成电路”无论已封装或未封装,进口报关时的原产地以“晶圆流片工厂”所在地为准进行申报。模拟方面,TI、ADI等海外巨头长期主导的模拟芯片价格压制或逐步瓦解,国内厂商在汽车电子等高壁垒市场的技术认证有望加速,重点关注我国模拟设计分销优质标地圣邦股份纳芯微思瑞浦南芯科技雅创电子(维权)卓胜微杰华特帝奥微艾为电子等;射频领域,美系龙头(Skyworks、Qorvo)受制于美国本土产能布局,国内企业在5G模组(如L-PAMiD)的突破或推动市场份额快速提升,关注卓胜微唯捷创芯等。周期方面,比亚迪汽车发布,功率模拟有望底部复苏进入增长通道。

A股进入一季报预告期,当前半导体行业已步入上行周期,2024年消费电子回暖与AI算力需求形成基本面支撑,叠加关税政策催化,国产替代逻辑持续强化。A股进入一季报预告期,设备、封测、SoC、存储等板块龙头业绩喜人。设备龙头北方华创25Q1预计实现归母净利润14.2-17.4亿元,YoY+24.69%-52.79%,封测龙头长电科技25Q1预计实现归母净利润2亿元,YoY+50%。SoC板块,已披露预告的泰凌微炬芯科技全志科技一季度业绩喜人。存储板块,澜起科技25Q1实现营收12.22亿元,YoY+65.8%,

QoQ+14.4%;归母净利5.1亿元~5.5亿元,YoY+128.3%~146.2%,QoQ+17.5%~26.7%实现高增。叠加关税政策催化,设备材料零部件领域,离子注入、量检测等美系主导环节(国产化率不足20%)的突破将成重点,同时高端逻辑GPUCPU大芯片领域自主可控需求加速;模拟芯片与存储等受益于价格弹性与需求复苏,或展现超额增长潜力。

天风证券建议关注:1)周期弹性+关税显著受益标的(模拟芯片、射频芯片、存储);2)本土制造性价比需求升级:(晶圆代工)3)卡脖子技术突破(半导体设备零部件、高端逻辑GPUCPU);4)产能转移受益方(封装测试)。在政策与市场的双重驱动下,具备全产业链协同能力的平台型企业或引领新一轮增长。

(文章来源:科创板日报)

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