4月11日，慧为智能涨2.46%，成交额1.38亿元。两融数据显示，当日慧为智能获融资买入额201.07万元，融资偿还0.00元，融资净买入201.07万元。截至4月11日，慧为智能融资融券余额合计982.41万元。

融资方面，慧为智能当日融资买入201.07万元。当前融资余额982.41万元，占流通市值的0.60%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。

融券方面，慧为智能4月11日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，深圳市慧为智能科技股份有限公司位于深圳市南山区桃源街道长源社区学苑大道1001号南山智园A4栋1201，成立日期2011年5月25日，上市日期2022年11月9日，公司主营业务涉及专业从事智能终端产品的研发、设计、生产和销售。主营业务收入构成为：消费电子类52.98%，其他类23.59%，商用IOT类23.43%。

截至9月30日，慧为智能股东户数5030.00，较上期增加12.70%；人均流通股7598股，较上期减少11.08%。2024年1月-9月，慧为智能实现营业收入3.30亿元，同比减少4.01%；归母净利润513.02万元，同比减少37.00%。

分红方面，慧为智能A股上市后累计派现1604.52万元。