4月8日，锴威特涨4.61%，成交额5429.30万元。两融数据显示，当日锴威特获融资买入额311.74万元，融资偿还608.23万元，融资净买入-296.49万元。截至4月8日，锴威特融资融券余额合计8929.65万元。

融资方面，锴威特当日融资买入311.74万元。当前融资余额8929.65万元，占流通市值的8.49%，融资余额超过近一年50%分位水平，处于较高位。

融券方面，锴威特4月8日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，苏州锴威特半导体股份有限公司位于江苏省苏州市张家港市杨舍镇华昌路10号沙洲湖科创园B2幢01室，成立日期2015年1月22日，上市日期2023年8月18日，公司主营业务涉及功率半导体的设计、研发和销售，并提供相关技术服务。主营业务收入构成为：功率器件54.48%，功率IC29.80%，其他6.71%，技术服务6.44%，其他(补充)2.56%。

截至3月31日，锴威特股东户数5710.00，较上期减少18.94%；人均流通股6652股，较上期增加23.36%。2024年1月-12月，锴威特实现营业收入1.30亿元，同比减少39.12%；归母净利润-9718.93万元，同比减少646.16%。

分红方面，锴威特A股上市后累计派现1989.47万元。